

LED的制造流程全進(jìn)程包含13步,具體如下:?
1.LED芯片查驗(yàn)?
鏡檢:資料外表是不是有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑(lockhill芯片尺寸及電極巨細(xì)是不是契合技能需求電極圖畫是不是完好?
2.LED擴(kuò)片?
因?yàn)長ED芯片在劃片后仍然擺放嚴(yán)密距離很?。s0.1mm),不利于后工序的操作。咱們選用擴(kuò)片機(jī)對(duì)黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)大,是LED芯片的距離拉伸到約0.6mm。也能夠選用手藝擴(kuò)大,但很簡單形成芯片墜落糟蹋等不良疑問。?
3.LED點(diǎn)膠?
在LED支架的相應(yīng)方位點(diǎn)上銀膠或絕緣膠。(關(guān)于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底,具有反面電極的紅光、黃光、黃綠芯片,選用銀膠。關(guān)于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光LED芯片,選用絕緣膠來固定芯片。)?
技能難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的操控,在膠體高度、點(diǎn)膠方位均有具體的技能需求。?
因?yàn)殂y膠和絕緣膠在儲(chǔ)存和運(yùn)用均有嚴(yán)厲的需求,銀膠的醒料、拌和、運(yùn)用時(shí)刻都是技能上有必要注意的事項(xiàng)。?
4.LED備膠?
和點(diǎn)膠相反,備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在LED反面電極上,然后把背部帶銀膠的LED裝置在LED支架上。備膠的功率遠(yuǎn)高于點(diǎn)膠,但不是一切商品均適用備膠技能。?
5.LED手藝刺片?
將擴(kuò)大后LED芯片(備膠或未備膠)安頓在刺片臺(tái)的夾具上,LED支架放在夾具底下,在顯微鏡下用針將LED芯片一個(gè)一個(gè)刺到相應(yīng)的方位上。手藝刺片和主動(dòng)裝架比較有一個(gè)優(yōu)點(diǎn),便于隨時(shí)替換不一樣的芯片,適用于需求裝置多種芯片的商品。?
6.LED主動(dòng)裝架?
主動(dòng)裝架其實(shí)是聯(lián)系了沾膠(點(diǎn)膠)和裝置芯片兩大進(jìn)程,先在LED支架上點(diǎn)上銀膠(絕緣膠),然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動(dòng)方位,再安頓在相應(yīng)的支架方位上。主動(dòng)裝架在技能上首要要了解設(shè)備操作編程,一起對(duì)設(shè)備的沾膠及裝置精度進(jìn)行調(diào)整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴,避免對(duì)LED芯片外表的損傷,特別是藍(lán)、綠色芯片有必要用膠木的。因?yàn)殇撟鞎?huì)劃傷芯片外表的電流分散層。?
7.LED燒結(jié)?
燒結(jié)的意圖是使銀膠固化,燒結(jié)需求對(duì)溫度進(jìn)行監(jiān)控,避免批次性不良。銀膠燒結(jié)的溫度通常操控在150℃,燒結(jié)時(shí)刻2小時(shí)。依據(jù)實(shí)際情況能夠調(diào)整到170℃,1小時(shí)。絕緣膠通常150℃,1小時(shí)。?
銀膠燒結(jié)烘箱的有必要按技能需求隔2小時(shí)(或1小時(shí))翻開替換燒結(jié)的商品,中心不得隨意翻開。燒結(jié)烘箱不得再其他用處,避免污染。?
8.LED壓焊?
壓焊的意圖將電極引到LED芯片上,完結(jié)商品表里引線的銜接作業(yè)。?
LED的壓焊技能有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的進(jìn)程,先在LED芯片電極上壓上第一點(diǎn),再將鋁絲拉到相應(yīng)的支架上方,壓上第二點(diǎn)后扯斷鋁絲。金絲球焊進(jìn)程則在壓第一點(diǎn)前先燒個(gè)球,其他進(jìn)程相似。?
壓焊是LED封裝技能中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),技能上首要需求監(jiān)控的是壓焊金絲(鋁絲)拱絲形狀,焊點(diǎn)形狀,拉力。?
9.LED封膠?
LED的封裝首要有點(diǎn)膠、灌封、模壓三種?;旧霞寄懿倏氐碾y點(diǎn)是氣泡、多缺料、黑點(diǎn)。描繪上首要是對(duì)資料的選型,選用聯(lián)系杰出的環(huán)氧和支架。(通常的LED無法經(jīng)過氣密性實(shí)驗(yàn))?
9.1LED點(diǎn)膠:?
TOP-LED和Side-LED適用點(diǎn)膠封裝。手動(dòng)點(diǎn)膠封裝對(duì)操作水平需求很高(特別是白光LED),首要難點(diǎn)是對(duì)點(diǎn)膠量的操控,因?yàn)榄h(huán)氧在運(yùn)用進(jìn)程中會(huì)變稠。白光LED的點(diǎn)膠還存在熒光粉沉積致使出光色差的疑問。?
9.2LED灌膠封裝?
Lamp-LED的封裝選用灌封的方式。灌封的進(jìn)程是先在LED成型模腔內(nèi)寫入液態(tài)環(huán)氧,然后刺進(jìn)壓焊好的LED支架,放入烘箱讓環(huán)氧固化后,將LED從模腔中脫出即成型。?
9.3LED模壓封裝?
將壓焊好的LED支架放入模具中,將上下兩副模具用液壓機(jī)合模并抽真空,將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的進(jìn)口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中,環(huán)氧順著膠道進(jìn)入各個(gè)LED成型槽中并固化。?
10.LED固化與后固化?
固化是指封裝環(huán)氧的固化,通常環(huán)氧固化條件在135℃,1小時(shí)。模壓封裝通常在150℃,4分鐘。后固化是為了讓環(huán)氧充沛固化,一起對(duì)LED進(jìn)行熱老化。后固化關(guān)于進(jìn)步環(huán)氧與支架(PCB)的粘接強(qiáng)度非常重要。通常條件為120℃,4小時(shí)。?
11.LED切筋和劃片?
因?yàn)長ED在生產(chǎn)中是連在一起的(不是單個(gè)),Lamp封裝LED選用切筋堵截LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片PCB板上,需求劃片機(jī)來完結(jié)別離作業(yè)。?
12.LED測驗(yàn)?
測驗(yàn)LED的光電參數(shù)、查驗(yàn)外形尺寸,一起依據(jù)客戶需求對(duì)LED商品進(jìn)行分選。?
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