硅基LED目前良率還偏低,高壓LED發(fā)展?jié)摿Υ?/h1>
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LED封裝技能當(dāng)前首要往高發(fā)光功率、高可靠性、高散熱才能與薄型化四個(gè)方向開展,當(dāng)前首要的亮點(diǎn)有硅基LED和高壓LED,硅基LED之所以致使業(yè)界越來越多的重視,是因?yàn)樗葌鹘y(tǒng)的藍(lán)寶石基底LED的散熱才能更強(qiáng),因而功率可做得更大,Cree就重點(diǎn)在開展硅基LED,它當(dāng)前存在的首要問題是良率還較低,致使本錢還偏高。
高壓LED是另一大亮點(diǎn),它因可大幅減小DC-DC降壓電路的輸入輸出壓差,而進(jìn)一步晉升LED驅(qū)動(dòng)電源的功率,這可有用下降LED燈具對(duì)散熱外殼的需要,然后下降LED燈具的整體本錢。當(dāng)前Cree、Osram和億光都在開展高壓LED技能。億光電子((Everlight)研制二處處長林治民表明:“將來億光將擴(kuò)展研制運(yùn)用高壓LED的商品,結(jié)合更多的組件,以打造簡潔運(yùn)用之微小光引擎,為下降燈具本錢,為固態(tài)照明的遍及盡一份心力?!?/span>
??? LED封裝原理
? ? LED封裝首要是供給LED芯片一個(gè)渠道,讓LED芯片有非常好的光、電、熱的體現(xiàn),好的封裝可讓LED有非常好的發(fā)光功率與好的散熱環(huán)境,好的散熱環(huán)境進(jìn)而晉升LED的運(yùn)用壽數(shù)。LED封裝技能首要建構(gòu)在五個(gè)首要考慮要素上,分別為光學(xué)取出功率、熱阻、功率耗散、可靠性及性價(jià)比(Lm/$)。
? ? 以上每一個(gè)要素在封裝中都是恰當(dāng)重要的環(huán)節(jié),舉例來說,光取出功率關(guān)系到性價(jià)比;熱阻關(guān)系到可靠性及商品壽數(shù);功率耗散關(guān)系到客戶運(yùn)用。整體而言,較佳的封裝技能即是必需要統(tǒng)籌每一點(diǎn),但最重要的是要站在客戶態(tài)度考慮,能滿意并超出客戶需要,即是好的封裝。
? ? 對(duì)于LED的封裝資料組成,林治民具體解說道,LED封裝首要是由基板、芯片、固晶膠、熒光粉、封裝膠等組成,咱們先將芯片運(yùn)用固晶膠黏貼于基板上,運(yùn)用金線將芯片與基板作電性銜接,然后將熒光粉與封裝膠混合,調(diào)配不一樣熒光粉份額,以及恰當(dāng)?shù)男酒ㄩL可得到不一樣的色彩,最終將熒光粉與封裝膠的混合體灌入基板中,加熱烘烤使膠材固化后,即完結(jié)最基本的LED封裝。
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